OpenAI × Broadcom × Celestica 联合发布 LLM 推理芯片 Jalapeño（OpenAI 首款 "Intelligence Processor"）

OpenAI 首颗自研推理 ASIC，9 个月 tape-out，目标 50% 成本节省。2026 末 sample → 2027 ramp up 1.3GW → 2028 下一代 → 此后年度更新。Hock Tan（Broadcom CEO）向 Bloomberg 表示较典型 AI GPU 节省约 50% 成本；Greg Brockman（OpenAI）明确"不替代 Nvidia"。三方分工 = OpenAI（设计）+ Broadcom（光罩/互联 Tomahawk）+ Celestica（封装/测试/系统集成）。已首批用于 GPT-5.3-Codex-Spark 内测。 关键观察：OpenAI 公告刻意压住详细规格（制程/晶体管数/HBM 容量全部"coming months"）—— 典型"占位 + 留悬念"打法，避免被 Nvidia/AMD/Google TPU 同期对标。 不确定性：[ICON = Jalapeño?] 无信源，[推测-待确认]；50% 成本节省仅来自 Hock Tan 单一信源（Bloomberg），未独立验证 - OpenAI 官方 - Ars Techni